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  首页 > 公司动态 > 华邦新款RFID铅封产品引领行业潮流

华邦新款RFID铅封产品引领行业潮流[2017-08-01]

行业新闻



   随着近年来RFID芯片的不断发展,RFID制造成本开始有着明显的降低,这使得一些使用芯片的企业能够开始大量地使用RFID搭配到自己的产品中。华邦顺应发展潮流,凭借在铅封行业多年的多年经验,华邦将RFID芯片与铅封产品进行了完美结合,创作出全新的拥有RFID芯片功能的铅封产品。

 

   新款RFID钢丝封条我们为其命名为HB-C158L,字母L代表其是有带高频芯片。而他的外观也与平时见到的钢丝封条有着许多不同之处。首观它的外表,就能看出它是由ABS塑料充当外壳材质,再用透明塑料外壳对其进行包裹。这样的构造不仅能够对钢丝封条多一层保护,而且当钢丝封条被仿制的时候,往往会因为这层外在的透明塑料外壳难以仿制。芯片添加在锁芯内侧,在用手持机进行读取数据时,芯片的读取距离能够被较远的接收到。目前钢丝封条HB-C158L所搭配的芯片还只是高频芯片,后期生产时可根据客户需求进行各种芯片的搭配,以达到相对合适的使用。


 

    未来华邦还将会继续推出多款带有芯片的铅封产品,相信未来会有更多行业使用带芯片的铅封产品。



 
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